一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长戴玉林与英特尔大连芯片厂总经理柯必杰。 戴玉林在访谈中透露，“英特尔大连芯片厂极有可能进一步升级，比如增加晶圆生产线和封装测试线等。”
　　但是对这一说法，柯必杰则表示，“目前，我们首要的任务是要确保在10月份的投产，其他的事情我们都未考虑。”2003年，英特尔在成都设立了封装测试工厂。如今，该工厂已经发送4.8亿颗芯片组合微处理器芯片。2007年3月26日，英特尔宣布投资25亿美元在中国大连设立芯片厂。2007年9月8日，英特尔大连芯片厂奠基并开土动工。2009年3月份，英特尔大连芯片厂迁入主体功能大楼。
　　英特尔希望在今年10月份，大连芯片厂如期投产。届时，英特尔大连芯片厂将采用英特尔最先进的芯片组生产工艺（65纳米）生产300mm晶圆。 但是一个很现实的问题是，英特尔大连芯片厂投产后，生产出来的晶圆，要千里迢迢运到成都封装测试厂进行封装，难道英特尔就没有自己想过这个问题？当CNET科技资讯网记者就这个问题向柯必杰提问时，他的回答很利索，“我们最大的挑战和任务是，确保10月份正式投产。其他的一概没有考虑。”
　　英特尔上海办公室墙上有一张英特尔在华据点图。事实上，这张图片在英特尔北京办公室也有。

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