随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB基板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，不少高频通讯产品的PCB基板还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容。对此类高端PCB板的结构及走线规则，我司工程技术人员的理解深入而透彻。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
       PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。