邦凯科技专业承接MX10MAXDQC解密等MXIC系列单片机解密项目合作，我们多年来主攻单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密，单片机软硬件开发等技术研究，长期致力于业界疑难芯片/单片机解密技术研究、芯片解密成本降低技术手法研究、芯片解密100%成功率技术研究、单片机软件解密技术研究等领域，已率先突破业内数以千计的单片机解密难题。
　　特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，邦凯科技均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供最具经济价值、最具可靠性、最具成本控制优势的解密技术手法。
　　关于MXIC：
　　MXIC是台湾三大集成电路企业之一，产品以非挥发性存储器(Non-V-olatile Memory)为基础，并以系统整合芯片(System on Chip)为技术发展的长期策略，以供客户在嵌入式系统，消费性及企业应用上拥有最佳的解决方案。
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