自成立以来，邦凯主攻单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、 CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密，单片机软硬件开发等技术研究，长期专注加 密芯片功能的设计和软件算法的研究、算法的软件实现，如：des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究 ，及其硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计，在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技术的领域积 累了丰富的开发经验。
　　邦凯还长期致力于业界疑难芯片/单片机解密技术研究、芯片解密成本降低技术手法研究、 芯片解密100%成功率技术研究、单片机软件解密技术研究等领域，已率先突破业内数以千计的单片机解密难题。
　　特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护 位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，邦凯芯片解密研究所均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验 ，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供最具经济价值、最具可靠性、最具成本控制优势的解密技术手法。
　　近年来，邦凯依托深圳本地良好的技术研发环境，不仅在疑难解密领域倾注更多的研发资源 ，同时也在普通单片机低成本解密方案研究领域加大了投入，在技术攻关中成功研究出了EMC单片机、HOTEK单片 机、CYPRESS单片机、MXIC单片机等单片机类型的超低成本解密方案，对其中的部分芯片几乎可实现零成本解密 ，如EMC系列的EM78P153(E) 、EM78P156(E) 、EPM78P447、EM78P451/458/459 ，HOTEK系列的HT46RXX 、 HT48RXX 、HT46CXX、HT48CXX，MXIC系列的MX10FLCDPC、MX10FMAXPC 、MX10MAXDQC、MX10E8050I等等，为芯片解密行业的整体发展以及民族产业振兴、世界电子产业的快速进步作出了突出贡献。
　　邦凯科技长期专业承接各类IC解密、单片机解密、芯片解密、DSP解密、FPGA解密、PLD解密、CPLD解密等技术服务，针对AM8753H解密等AMD系列芯片解密，我们提供高效、可靠的高质量解密服务。
　　有AM8753H解密需求者请与邦凯科技联系：
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