医药灭菌包装撕裂性能测试pcb抄板案例

　　此案例是邦凯在医疗设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前，邦凯已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务，实现客户利益最大化。我们期待能与在此系列产品方面有需求的客户开展积极合作，如有需要，可来电洽谈：
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　　一、无菌包装阻隔性能检测
　　阻隔性是指包装材料对气体（如氧气）、液体（水蒸气）等渗透物的阻隔作用。阻隔性能是影响产品在货架期内质量的重要因素。
　　二、无菌包装强度检测
　　无菌包装强度检测包括包装材料抗拉强度、复合膜剥离强度、热封强度、撕裂强度、耐穿刺强度等指标。抗拉强度是指材料在拉断前承受最大应力值. 通过检测能够有效解决因为所选用的包装材料机械强度不够，而在受到外力作用下产生的包装破损与断裂。剥离强度也被称作复合强度，是检测复合膜中的层与层间的粘接强度，如果粘强度过低，则极易在包装使用中出现层间分离而产生的泄露等问题。热封强度是检测封口的强度，在产品的保存和运输过程中，一旦热封强度太低，则会导致热封处裂开、内容物泄漏等问题。耐穿刺性能是对包装抗硬物刺穿能力进行评估的指标。
　　三、无菌包装密封性能测试
　　一次性使用无菌注射器无菌包装的密封性能测试可以确保整个产品包装的密封是否完好，防止因为产品密封性能不好，而出现的泄漏导致被包装物变质。
　　1、  密封试验仪：采用真空室抽真空，用于包装密封可靠性能测试。微型计算机控制，面板式操作，数字设定试验参数，全自动试验
　　2、泄漏与密封强度测试仪：包装袋、塑料瓶、包装容器热封强度和密封完整性的测试，试验过程智能化，液晶显示，统计通信；正压原理
　　四、无菌包装顶空气体分析
　　顶空气体分析仪用于密封包装袋、瓶、罐等包装件内氧气、二氧化碳气体含量、混合比例的测定；适合在生产线、仓库、实验室内等场合快速准确地对包装件内的气体组分含量与比例做出评价，从而指导生产，保证产品货架期得以实现。
　　五、无菌包装耐冲击性能测试
　　测试一无菌包装的耐冲击性能，以确保选择的包装材料能有效的保护产品。耐冲击性能测试有落镖冲击与摆锤冲击两种测试方法。
　　六、无菌包装撕裂性能测试：
　　无菌包装在储存和运输过程中包装有可能因外力作用被撕破，足够的抗撕裂扩展力可以减少撕裂传递，避免包装泄漏
　　七、无菌包装摩擦系数（表面滑爽性）
　　的内外表面应当具有合适的滑爽性，以确保其有良好的开口性以及在高速生产线上能够顺利地进行输送与包装。
　　八、无菌包装厚度测量
　　厚度是检测薄膜的基础指标。厚度不均不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等，更会影响薄膜的后续加工。
　　九、无菌包装印刷质量检测仪器
　　1、印刷墨层结合牢度：胶粘带压滚机与圆盘剥离试验机，两机配合使用,适用于塑料薄膜和玻璃纸装潢印刷品（包括复合膜印刷品）进行印刷墨层结合牢度的测试试验。亦用于真空镀膜、表面涂布、复合等相关工艺形成的面层之附着状态的测试试验。
　　2、磨擦试验机：适用于印刷品印刷墨层耐磨性、PS版感光层耐 磨性及相关产品表面涂层耐磨性的测试试验。有效分析印刷品的抗擦性差、墨层脱落、PS版的 耐印力低及其它产品的涂层硬度差等问题。

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