2021年中国半导体检测设备行业市场分析
时间:2021-01-15 11:39:09点击:次
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。2020年，我国半导体检测设备市场规模达到176亿元。随着我国半导体产业的不断发展，我国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。
检测在半导体产业中意义重大：
半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试（CP测试）以及成品测试（FT测试）。 按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着重要角色，且其地位日益凸显。
检测设备种类多：
根据广义的半导体检测设备分类，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
前道检测设备又包括量测类和缺陷检测类，量测类包括椭偏仪四探针、原子力显微镜、热波系统、相干探测显微等，缺陷检测类包括光学显微镜、电子显微镜等；而后道检测设备主要包括分选机、测试机、探针台。
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