半导体激光器在材料加工上的应用

        半导体激光器在材料加工上多用于材料的切割和电路板的加工。由于激光器的高稳定性和高效能，从而使得其可以轻易的对工业材料进行精确的切割，并且在高频电路板的加工上，低波长的紫外激光也有不错的应用。

       (1)光纤激光器和固体激光器的泵浦源
       目前，半导体激光器的最大应用是作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源。作为光纤激光器泵源的半导体激光器，提高单元功率能够从根本上简化泵浦系统的结构或提高泵浦功率水平。随着光纤激光器和固体激光器输出功率越来越高，对半导体泵浦源的功率也提出了更高的要求。

       (2)金属切割
       由于光束质量的限制，传统半导体激光器难以直接用于金属切割。近年来，随着半导体耦合技术的提高以及新型合束技术的逐渐成熟，部分千瓦级以上的光纤输出的半导体激光器可以满足切割对光束质量的要求。另外，由于半导体激光器波长的多样性，短波长的半导体激光器的波长十分接近铝的波长吸收最大值，在汽车工业中，大功率半导体激光非常适用于车身的铝材的焊接。激光输出功率为2KW至6KW的半导体激光器在汽车工业生产过程中已广泛应用。

       (3)塑料焊接
       使用中小功率的半导体激光器的激光焊接完善了热塑性塑料焊接的传统方法，例如，通过超声波焊接的方式，可使连接区域在压紧前直接塑化。激光可以实现光穿透式的激光焊接，在连接区域形成均匀的熔体，避免因摩擦产生的起毛现象。半导体激光塑料焊接广泛使用于汽车行业的传感器或塑料箱体的密封焊接，也可应用于木制产品包边或者加工纤维强化的合成材料。

       (4)激光熔覆
       激光熔覆又称为激光包覆或激光熔敷，是一种表面改性技术，通过在基材表面添加熔覆材料，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面形成与其为冶金结合的添料熔覆层。半导体激光器可用于熔覆工艺，实现减少粉末与集体材料的混合以及更少的热量输入，进一步提高熔覆工艺的经济效益。

        (5)激光锡焊
        锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，焊料常为锡基合金。目前，输出功率为100W的半导体激光器已在锡焊中的推广应用。随着半导体激光器价格的进一步降低、人工成本的不断提高及智能制造、精密制造的推进，预计激光锡焊未来将逐步替换传统的烙铁焊接，得到广泛的应用。

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