泄漏与密封强度测试仪ic芯片解密案例

　　此案例是邦凯在医疗设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前，邦凯已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务，实现客户利益最大化。我们期待能与在此系列产品方面有需求的客户开展积极合作，如有需要，可来电洽谈：
　　咨询热线：086-0755-83003639
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　　产品规格：泄漏与密封强度测试仪 泄漏与密封强度测试仪适用于各种包装袋、包装容器热封强度和密封完整性的测试。
　　泄漏与密封强度测试仪特征
　　GB 、ASTM、ISO多种标准兼容
　　正压设计原理、操作简单、性能稳定可靠
　　试验量程可选，测试范围宽，应用领域广
　　膨胀抑制、膨胀非抑制双重试验方法设计
　　破裂测试、定压测试、定时测试多种试验模式选择
　　试验过程“一键化”操作，智能化，测试效率高
　　试验数据高清晰大屏幕液晶显示，结果自动统计、打印
　　测试附件支持，试验模式灵活、兼容多样化
　　标准RS232接口配置，计算机软件支持，结果多种单位显示
　　泄漏与密封强度测试仪预留了网络传输接口，支持TCP/IP等协议，可实现测试数据在局域网与互联网之间的信息共享
　　泄漏与密封强度测试仪技术指标
　　测试范围：0～250kPa；0～36.3 psi（常规）
　　0～600kPa；0～87.1 psi（可选）
　　最大900kPa,130psi
　　气源压力：0.4MPa～0.9MPa
　　外形尺寸：300（L）mm × 310（B）mm × 180（H）
　　电    源：AC 220V 50Hz
　　净    重：23kg

　　注：以上是邦凯在此系列产品中众多成功案例之一，仅做简要介绍。现诚挚对外转让其相关案例的全套pcb抄板、芯片解密、电路板抄板等技术资料，有意者请与我们联系！