拔出测试仪ic芯片解密与抄板解析

　　详细介绍：
　　此仪器是由邦凯抄板仿制开发用于检测表层混凝土的拔出强度（ Pull-off strength）及局部修的粘贴强度（ Bond Strength）。该试验仅对混凝土造成及其轻微的破坏，它同时也是用于评价混凝土在普遍及恶劣的工作环境下其拔出强度及粘贴强度逐步劣化及其有用的工具。 拔出测试仪即可现场使用，也可用于试验室检测。尤其适用于需快速得到强度结果，并允许对结构物造成轻微破坏的场合。
　　* 可在现场对混凝土及修补材料的强度进行测定。
　　* 是一种被国际公认的用于评价局部修补材料粘结强度的的试验。
　　* 可用于立面、倾斜面及水平面的检测。
　　* 产品轻便、易用非常适合于在现场使用。
　　* 集多年具有国际领先水平的科研成果研发而成。
　　应用范围：
　　* 测定混凝土结构物本身的实际强度
　　* 评估各种破坏机理对混凝土结构物所造成的破坏。
　　* 检测微裂对建筑的材料强度的影响。
　　* 评估局部修补的粘结强度。
　　* 测定养护方式对混凝土强度的影响
　　* 评估特种模版，例如：渗透性控制模版，对强度的影响
　　* 建筑材料质量评估。
　　* 可满足强度测试规范要求。
　　测试方法：
　　共有两种不同的测试方法：
　　第一种方法是直接将金属圆饼粘到混凝土表面。这种方法使用于表层于内部在材料性能上没有区别的混凝土结构。典型的应用领域：如用于判定是否安全拆除模版。
　　第二种方法是将对混凝土表层进行部分钻透。这种方法主要适用于混凝土表面被碳化（或基于其他机理被改变）。从而使得表层于内部混凝土具有不同物理性质。通过钻透至未被影响的混凝土层可保证混凝土在测试过程中的破坏发生于未被影响的区域，从而可以获得更为准确的强度信息。该方法在评估基底混凝土与修补材料界面强度中尤为有用。如果钻孔穿过基地混凝土与修补的界面，并且测试时破坏发生在界面上，则通过上述方式可测得界面的粘结强度。
　　工作原理：
　　拔出测试仪是一台可在试验室及现场对混凝土的强度及混凝土修补材料进行评定的简捷、耐用、质轻及便携的仪器。该设备利用手动来驱动，精细制造并利用准确的点在荷感应器记录荷载。
　　设备优点：
　　* 无需熟练操作人员即可获得准确可靠的结果。
　　* 通过对破坏界面进行观察，即可发现非成功破坏界面。从而剔除不合格数据，提高测试结果的准确性。
　　* 无须在浇筑混凝土之前对试验进行规范。
　　* 可对拆除模版、支柱及施加预应力的安全性进行检测；在试块强度没有达到设计强度的情况下，可在结构物上对强度进行测定。
　　* 轻便易用，非常适合于现场使用
　　技术参数：
　　荷载范围：0－10KN（1吨）
　　灵敏度： 0.001KN
　　准确度：测试范围的±1％
　　荷载显示：液晶显示，并可自动保留最大荷载
　　电源：9Ｖ-ＰP3电池或类似产品，耗电量 50mA
　　复位按键：该设备将液晶显示数据归零并补偿任何偏差。
　　仪器尺寸：高 290mm 宽 200mm 长160mm
　　重量：4.30kg

　　邦凯专业从事PCB抄板，IC芯片解密，样机调试及制作等服务的邦凯二次开发的拔出测试仪。如您想了解更多电路板原理图、电路板抄板图等技术资料，请尽快联系我们：
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