楼板测厚仪PCB抄板与设计案例

楼板测厚仪PCB抄板图
 

　　楼板测厚仪
　　主要技术指标：
　　测厚范围：50—350mm
　　测厚精度：50--200mm
　　误差±1mm
　　201--350mm 误差±2mm
　　数据存储量：可贮存2000个测点数据（包括楼号、单元号、测点号、厚度值）
　　使用环境：温度0-40℃ 湿度：< 85%
　　电源：主机9VDC（6节5号电池），发射探头9VDC（6节5号电池）
　　仪器体积：主机 225×150×50（mm）
　　发射探头 ：φ100×120（mm）
　　接收探头 ：φ50×80（mm）
　　加长杆： φ25×600（mm）（3根）

　　主要特点：
　　双面无损检测，楼板不需要任何处理，不需要耦合剂；
　　测试速度快，平均每三分钟可测3-5个点；
　　测试精度高，仪器数字提示、引导对准探头；
　　厚度直接显示，无须分析换算，结果可存储、可打印。
　　仪器介绍 工作原理：
　　基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。楼板测厚仪主要由信号发射、接收、信号处理和信号显示等单元组成，当探头接收到发射探头电磁信号后，信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行分析，自动计算出发射到接收探头的距离，该距离即为测试板的厚度，并完成厚度值得显示，存储和传输。

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