自动焊锡机抄板及仿制解析

　　邦凯专注于反向技术研究领域近二十年，以狼性的技术研究能力在业界着称，现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发，现已投入第一线使用的设备性能良好，仿真度高，受到了客户的普遍好评。
　　针对电子行业对各种焊锡自动化要求日趋多样化，邦凯科技集多年自动化设备研发经验，国内率先推出焊锡机器人，其中采用传统烙铁焊接，采用无接触的激光焊接，主要用于SMT后段无铅焊锡工序，以下零件皆适用于焊锡设备：
　　o 对热敏感无法过采用回焊炉的零件；
　　o 较小PITCH的DIP插件零件；
　　o 各种连接器(CONNECTOR)；
　　o 各种排线；
　　o 各种细小的电缆；
　　o 其他各种电子行业需要无铅锡焊的场合
　　FLPE-IRA桌面型焊锡机器人的机械动作简单可靠，生产效率高，配合自行研发的送锡器及烙铁组，操作方便，大大提高了焊锡效率与质量。
　　FLPE-IRA桌上型焊锡机器人以其精简的体积、重量符合大部分电子工业的无铅焊锡弹性应用，能快速反映生产车间的快速变化。
　　由于自动焊锡的应用广泛，许多制程可能适用自动焊锡设备，烽镭光电愿意与客户一起研发最新应用，与客户一起成长，欢迎您联络我们。
　　焊锡机功能及特色
　　桌面型设备，可单机操作，也可配置成流水线形式
　　简单易学的触摸式教导盒控制器，轻松编辑程序。
　　可搭配Robot edit程序编辑软件，
　　CAD图文件直接转换为焊接路径程序。
　　4轴联动（XYZR轴），可执行3D立体空间任意路径。
　　符合欧盟RoHS规范。
　　邦凯长期承接含发电机组智能测试系统在内的各类电子设备板设计、样机制作和调试、芯片解密等服务，可根据客户实际需要进行创造性改板等服务，保证克隆的产品功能毫不逊于原装产品，有意寻求项目合作者请致电。