08B型铜箔测厚仪芯片解密

     08B型铜箔测厚仪最高测到5OZ，目前国产进口机器都无能测到这个范围,填补市场空白。它是我们邦凯科技在对客户提供的原样机的反向研究的基础上二次研发的结果。我们公司在PCB抄板行业的实力之雄厚可见一斑。

一、该测厚仪的技术参数如下：
　　1、   LED直接显示铜箔厚度：
　　12μ、 17μ、  35μ、 54μ、 70μ  88μ、 105μ 、140μ、175μ1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz2、   电源：6F22 9V层叠电池3、   整机体积: 120mm×60mm×22mm4、   整机重量:200克二、使用方法1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮。
　　2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠。
　　3、   此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。
　　4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
　　三、使用注意1、在测量前，请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净，以保持测量无误。
　　2、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘20-30cm处，以保证测量的准确性。
　　3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差。
　　4、  如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池。
　　5、长期不用时，请将电池取出。
　　6、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接寄往我公司技术服务部，给您解决。
　　7、该仪器实行一年保修，终身维修。