名企追踪当前位置:您当前位置:邦凯科技 >> 新闻中心 >> 名企追踪 >> 浏览文章

光韵达:扩大产能积极发展HDI激光钻孔业务

时间:2011-06-02 11:15:30点击:

光韵达 (300227 股吧,行情,资讯,主力买卖)财务总监陈烜周五在全景网举行的首发路演上表示,公司在HDI激光钻孔业务上将借助于核心客户需求的快速释放,凭借公司前期积累的技术、客户优势,快速打开市场,积极扩大产能,形成规模优势。力争未来3年进入该行业市场占有率前三名。

  光韵达主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。公司本次发行股份数量为1700万股,发行价格为人民币12.98元/股。