小口径数字罗盘测斜仪PCB抄板与克隆案例分析
时间:2011-01-07 11:50:21点击:次
这款小口径数字罗盘测斜仪是邦凯科技PCB抄板及芯片解密中心反向研发而成的。该仪器是为满足非磁性区域对工程钻孔、勘探钻孔、定向钻孔等施工时进行测斜与定向控制而设计制造的。该仪器集传感器、供电、数字处理等多个控制单元,以多点方式独立完成钻孔的顶角和方位角的测量,无需电缆,无机械运动部件,性能可靠,性价比高。该仪器可广泛应用于工程、水文、油田、煤田、地质等领域。
技术参数:
测斜深度:≤1500米;
测量范围与测量误差:
顶角测量范围:0~50°测量误差:±0.2°
方位角测量范围:0~360°
顶角1~3°测量误差:±5.0°
顶角3~50°测量误差:±3.0°
测量方式:定点测量
测量延时时间:1~180分钟
测点时间间隔:1~60分钟
可存数据组:100组
工作电源:内置锂电池供电
测斜探管外型:φ40×1320mm
环境温度:0℃~55℃
性能特点:
手持设计,操作简单
数字显示,直观方便
可连续工作32小时
测量点数多,测量范围广
邦凯科技PCB抄板及芯片解密中心自成立以来一直从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制的等反向技术研发,是目前国内最大最具权威性的反向技术研发的商业机构,欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务,我门将竭诚为您服务!