南韩CCL大厂抢攻大陆手机板商机

    斗山主要生产基地在南韩，拥有曾坪（JP）、益山（Iksan）和金泉（KC）等3座厂，主要供应三星和乐金等韩系手机厂所需，其中金泉厂主要就是支应IC封装载板用BT材料，益山厂则以生产软性铜箔基板（FCCL）为主。经过311日本大地震后由于日系BT树脂供货短缺，掀起韩系、台系和陆系铜箔基板厂替代性材料兴起，其中以斗山所获的转单效益最为显著，令业界印象深刻。

    斗山目前也将触角向大陆地区，该公司在6月于大陆常熟设厂，并于9月试产、10月量产。为了因应常熟厂开出，此次首度参加台湾电路板协会（TPCA）年度展览，显见该公司抢攻大中华地区商机的企图心。

    璊s（常熟）市场行销展大中华区销售总监施柏宇表示，常熟厂除了三星和乐金外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系印刷电路板（PCB）厂，现正打样中。

    施柏宇说，斗山于南韩3座厂的铜箔基板月产能达到200万张，常熟厂计划在2011年底前开出30万张月产能，2012年再增加到60万张。尽管第4季电子景气冷飕飕，常熟厂此时开出新产能似乎生不逢时，施柏宇认为，由于新厂甫于起步阶段，原物料进货少，对成本的冲击相对也较小，唯一的影响在于价格。

    斗山台湾区总经理赵亨敏指出，该公司看好智慧型手机、平板电脑及超轻薄电脑均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板（FCCL）和铝基板等为主。

    三星和乐金等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智慧型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果（Apple= M三星，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频晶片厂、前3大智慧型手机品牌厂等供应链。http://www.pcbsjx.cn

    赵亨敏说，斗山软性铜箔基板皆为无胶式（2L），目前益山厂软性铜箔基板呈现满载态势，月产能规模30万平方公尺，产能规模仅次于日厂新日铁，未来将增加5万平方公尺。未来常熟厂也会扩充软性铜基板产能，预计2011年底增加5万平方公尺。

    赵亨敏说，过去斗山以获利为主，如今改变策略，转为冲量、抢攻市占率。基于台湾手机板厂具有举足轻重的地位，且生产基地皆在大陆，因此更加凸显设立常熟厂的战略地位重要性。他希望斗山未来3年内在软性铜箔基板能够挤下新日铁，成为最大供应商。