台湾工研院展示软性显示电子技术成果

台湾工研院副院长刘仲明指出，4年多来，台湾工研院在软性显示与电子领域已展现优越研发绩效，专利累积数百件，频频促成与美国普林斯顿大学、Qualcomm等国际单位合作，台湾地区友达及长兴化工等产业陆续投入进行多项开发合作计划，今年更以“多用途软性电子基板”与“微型变压阻感测技术”获华尔街日报科技创新奖等国际大奖的肯定，相信不久的将来，继显示器与电子书后，软性显示器将可带领台湾地区为科技产业再创高峰。

　　技术处处长吴明机表示，面板与电子阅读器是台湾地区IT产业的重要支柱，为建构台湾地区在全球面板产业的永续竞争力，台湾当局率先投入软性显示与电子科技的推动。台湾地区经济部不仅在初期以投入集中资源，通过各种科技项目，支持台湾工研院进行先期软性显示与电子技术开发，布建全球专利。未来更将运用这些创新科技，成为产业新动力，以合作建置软性电子相关联盟及产业链方式，鼓励台湾地区厂商加入，拓展台湾地区在软性显示与电子新兴产业的发展，提升台湾地区软性显示器产业全球竞争力。http://www.pcbsjx.cn

　　台湾工研院显示中心主任程章林指出，今年是台湾工研院在软性显示表现亮眼的一年，继运用多用途软性电子基板开发出的6英寸软性显示器后，再次运用该基板，将软性触控薄膜与AMOLED显示器结合，成功开发出具有互动功能的触控软性显示，符合未来个人移动装置轻薄、不易破裂、可卷曲、互动与回馈功能的人性化操作接口需求。