芯片反向设计服务

　　邦凯芯片反向设计服务包括电路提取和电路理解两大工作内容，涉及网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
　　通过这些逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。
　　邦凯认为： 有些芯片的反向工程可以获得很多有用信息,有些则比较困难,特别是完全通过逻辑综合的ASIC电路,对其进行全电路反向工程没有太大意义,不如进行Top-Down设计。但局部电路的反向分析,例如验证设计框架或者分析信号流在技术上没有问题,且在很多时候是很有意义的。
　　对ASIC电路进行局部分析时如果分析内容不多且可以定位分析起点，可以采用跟踪的方法提取局部电路网表，否则必须提取出整个电路网表才能进行分析。
　　有时候通过对原芯片的Layout复制和简单修改就可以得到类似的兼容芯片,但这并非一直有效。首先制造工艺的不同是一个障碍,在工艺不同的情况下即使100%复制电路的Layout也不能保证得到争取的结果,对于Analog电路尤其如此；即使不考虑制造工艺的问题,100%的复制在电路规模很大的情况下也不太可行。仿真验证对于芯片设计来说是必要的,是否能够进行有效的电路理解和仿真验证是考验"复制"可行性的关键因素。
　　微创技术，领先一路!