低功耗处理器，下一个兵家必争之地

时间:2012-03-01 09:38:24点击:次

通常认为，多核设计与优化的处理器相互协同作用，才能带来芯片能耗降低的地震（图2）。多年来一直倡导在SoC中进行多核设计，在可配置多核方面独树一帜的tensilica，在多核低功耗方面取得了巨大的突破，产品已经应用于Cisco ASR 1000F系列产品上，Cisco的QuantumFlow处理采用了40核方案，Epson公司的PM-D870打印机采用了6核设计。

图2 特殊应用处理器对改进性能和降低功耗帮助最大

在近日旧金山举行了ElectrONic Summit2008上，电路板克隆Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen博士称该公司处理器核功耗是其竞争对手的1/3，并介绍了开发秘籍：

1，优化指令。Tensilica每个优化指令效率相当于普通的5~50个RISC指令；

2，处理器核数量增加，但每个核几何尺寸更小，每个小核完成专门的功能，例如有的做无线通信、有的管协议，有的处理视频，有的音频……；在整体设计时，如果需要控制功能，控制核可以是Tensilca的，也可以是ARM或MIPS等公司的。

3，处理器核接口方面，为了方便实现多核，需要新的通讯支持，Tensilca的Xtensa处理器核有更多的指定内存（memory-mapped）I/O和直接连接选择。

4，建模和模拟工具Xenergy Energy Explorer在结构上进行了突破，包括建模和分析，软件开发和调试等。