QFN元件表面贴装技巧简析

　　QFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，成为了许多新的应用的一种理想的选择。在印制板上，封装的大面积裸露焊盘相对应的热焊盘，其尺寸设计与封装的大面积裸露焊盘尺寸相同；导电焊盘相对应的四周焊盘，其尺寸也和导电焊盘尺寸设计相似，但向外稍微长一些。
　　一、印刷网板设计
　　能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系， 一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的网板开口尺寸可设计到1：1。关键是面积比要符合IPC-7525有关的规定。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。如果网板厚度>150um，则可考虑采用电铸的网板。在实际生产中，分别设计试验了150um和130um厚度两种网板，使用AOI记录了印制板上3种不同封装尺寸的QFN器件(Type A、B和C)的焊膏印刷情况。
　　两种厚度网板的参数设定、使用的焊膏和印刷设备完全相同，从印刷的结果来看，150祄网板的面积比< 130祄 网板的面积比，所以在脱模时更容易发生孔壁粘连而导致印刷高度偏高，造成焊膏堆积成形不良。130祄的网板更易形成理想的方台式堆积外形，而150um的网板则容易形成“馒头”状的堆积外形。
　　AOI的焊膏图形高度统计结果：
　　130um网板的印刷高度普遍比150祄网板要薄，由于设备印刷结果偏厚的固有偏差，似乎130祄网板的印刷结果更接近150um网板期望的印刷高度目标值。
　　AOI的焊膏堆积体积统计结果
　　相对150祄的设计，130祄网板所获得的焊膏量要略小于150祄网板的获得量，这个结果也是可以预见到的，毕竟厚度减少了13%。根据面积比的计算，理想的释放率A和C型应该>73%，B型应该>89%，如果按各自的目标值统计，130um的网板的QFN的释放率在88～107%，完全符合要求，即使按150um网板的设计释放量为100%来计算，130um的释放率也是符合要求的。
　　焊接后，目视检查的结果如下：
　　QFN元件的缺陷率，150祄网板和130祄网板比较没有显着的差别。
　　两种网板对应的QFN元件的外部焊点情况焊锡量都较充足，可以看出，在过回流焊时四周焊盘上的焊锡会被挤到外面，150祄网板的焊膏量要大于130祄，所以在焊接时被挤出的量更多，外部焊点看上去也更大。中间散热焊盘如果也采用1∶1开口，四周焊盘上的焊锡被挤出来，则散热焊盘上的焊锡也会向外挤，就很容易造成锡珠或桥接的发生。
　　为了减少可能出现的缺陷，可考虑缩减QFN底部散热焊盘的网板开口面积。QFN散热焊盘的网板开口可以开成一组规则排列的小的方形开口或小的圆形开口组合，也可以开成不规则的不同形状开口的组合，使加起来总的开口面积达到散热焊盘面积的50%～80%，但焊后的连接面积最小应该>40%。
　　由于器件引脚的配置不同，上述四种QFN元件导电焊盘都是侧面无法上锡，仅有一面可与板上形成焊点的类型，所以侧面堆积的焊锡无法作为焊接是否良好的直接判断依据，只能作为一种辅助的判断手段来判断元件是否曾经上锡。
　　由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X-Ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点的情况尽可能地加以判断，但由于器件的引脚配置形式不同，F部分在IPC标准中是一个无法指定的部分。
　　QFN返修
　　对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开,因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻，且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA。
　　当前，QFN返修仍然是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏的方法有三种：一是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板上的焊盘上点焊膏;三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的，对QFN既要有非常好的焊接效果，又须防止因热风量太大将元件吹掉。