IBIS仿真分析服务

　　邦凯长期提供针对各种单板、背板的高速信号IBIS仿真服务。 IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型是一种基于V/I 曲线的对I/O BUFFER 快速准 确建模的方法，是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准，它提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。
　　IBIS 模型的优点可以概括为：
　　1、在I/O 非线性方面能够提供准确的模型，同时考虑了封装的寄生参数与ESD 结构；
　　2、提供比结构化的方法更快的仿真速度；
　　3、可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析的信号完整性问题包括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细的仿真，它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的信号行为及一些用物理测试无法解决的情况；
　　借助IBIS模型，邦凯可提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等。
　　我们成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；公司资深的SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要，能够解决各种高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题等。
　　IBIS模型结构图

　　邦凯技术，领先一路！