分析对比印制电路板表面处理工艺对电路的测试影响（下）

（接上文）★有机焊料防护剂
　　有机焊料防护剂（OSP）用来在电路板PCB抄板的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案才获得普及。
　　就同面性和可焊接性而言，OSP相对于HASL在PCA组装上具有更好的性能，但是要求对焊剂的类型和热循环的次数进行重大的工艺改变。因为其酸性特征会降低OSP性能，使铜容易氧化，因此需要仔细处理。装配者更喜欢处理更具柔韧性和能承受更多热循环周期的金属表面。
　　采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊接处理，将导致在ICT出现针床夹具的接触问题。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者测试焊盘。研究表明改用更高的探测作用力或者改变探针类型对良率影响很小。未处理的铜具有比有铅焊接高一个数量级的屈服强度，唯一的结果是将损坏裸露的铜测试焊盘。所有的可测试性指导方针都强烈建议不直接对裸露的铜进行探测。当使用OSP时，需要对ICT阶段定义一套OSP规则。最重要的规则要求在电路板PCB抄板工艺的开始打开版膜（Stencil），以允许焊膏能加到ICT需要接触的那些测试焊盘和过孔上。
　　优点：在单位成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺、改善的可焊性。
　　缺点：组装工艺需要进行大的改变，如果探测未加工的铜表面会不利于ICT，过尖的ICT探针可能损坏印制电路板，需要手动的防范处理，限制ICT测试和减少了测试的可重复性。
　　★银沉浸
　　银沉浸是对印制电路板表面处理的一种最新增加的方法。主要用在亚洲地区，在北美和欧洲正在获得推广。
　　在焊接过程中，银层融化到焊接点中，在铜层上留下一种锡/铅/银合金，这种合金为BGA封装提供了非常可靠的焊接点。其对比色使其很容易被检查到，它也是HASL在焊接处理上的自然替代方案。
　　银沉浸是一种具有非常好发展前景的表面加工工艺，但和所有新的表面工艺技术一样，终端用户对此非常保守。很多的制造商将这种工艺作为一种“正在考察”的工艺，但是它很可能成为最好的无铅表面工艺选择。
　　优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。
　　缺点：终端用户的保守态度意味着行业内缺少相关的信息。