分析对比印制电路板表面处理工艺对电路的测试影响（上）

    在我们了解前因后果之前，描述已有的印制电路板表面处理工艺的类型以及这些类型能提供什么非常重要。所有的印制电路板在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的是热风焊料平整（HASL）、有机焊料防护（OSP）、无电镀镍金沉浸（ENIG）、银沉浸以及锡沉浸。
    ★热风焊料平整
    HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将印制电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的电路板PCB抄板，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无铅的HASL替代工艺，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。多年来HASL应用的效果不错，但是随着“环保”绿色工艺要求的出现，这种工艺存在的日子屈指可数。除了无铅的问题，越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。
    优势：最低成本电路板PCB抄板表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。
    劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终将在2007年前消除。对于精细引脚间距（<0.64mm）的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。
    ★无电镀镍金沉浸
无电镀镍金沉浸（ENIG）这种敷层在很多的电路板上得到成功应用，尽管它具有较高的单位成本，但它具有平整的表面和出色的可焊接性。主要的缺点是无电镀镍层很脆弱，已经发现在机械压力下破裂的情况。这在工业上称为“黑块”或者“泥裂”，这导致了ENIG的一些负面报道。
    优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可以承受多次的回流焊。
    缺点：高成本（大约为HASL的5倍）、“黑块”问题、制造工艺使用了氰化物和其他一些有害的化学物质。