分步解读PCB抄板详细流程

    众所周知，PCB抄板技术就是通过技术手段对PCB电路板进行完整复制，但是其具体的工作流程是什么样的呢？下面小编就为大家一步一步揭开谜底。

                                            
   

    1.首先要对于所有元器件的型号、参数、以及位置等做好记录工作，尤其是二极管、三机管的方向，IC缺口的方向。

    2.拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精清洗PCB，然后进行扫描，扫描仪扫描的时候需要将像素稍微调高一点，以保证图像的清晰度，然后用PHOTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用.
    3.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意：PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
    4.调整画布的明暗度、对比度，使有铜膜和没有铜膜的部分产生对比，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，若不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    5.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
    6.将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    7.将BOT层的BMP转化为BOT PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
    8.在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
    9.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 
    以上便是最基本的单层板抄板流程，需要注意的是，如果是多层板还要再细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
    看过了具体的流程，相信大家对PCB抄板更加深了一层了解，其实不止是单、多层甚至高速PCB抄板的设计，现在专业公司更着重于在PCB抄板的基础上进行产品的升级换代，二次研发，以广东龙人计算机公司为例，除了PCB抄板之外，他们还为客户生成目前流行的各种PCB软件格式文档：如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为客户制作PCB样板原理图、PCB封装图、 BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足客户的各项需求。