典型PoP的SMT工艺流程

    ①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；
    ② PoP面锡膏印刷：
    ③底部元件和其他器件贴装；
    ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；
    ⑥项部元件贴装：
    ⑥回流焊接及检测。
    由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。