多层复合布线板之弯曲PCB

    特点：

    （1）有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。

    ·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层）

    ·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm

    ·单面或双面柔软型PCB（FPC）的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。

    （2）可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。

    （3）在多层（3~8层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。

    （4） 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。

    （5）可提供“孔上芯片”（chip ON hole ）规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes）用作芯片焊盘。

    总体规格：

    类型

    可折叠型

    飞线型

    基底最小厚度*1

    0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］

    最小线宽度/间距

    0.1／0.1mm

    最小通孔直径

    φ0.2mm

    最小通孔区域直径（通孔）

    ［外层］φ0.5mm、

    ［内层］φ0.5mm

    ［外层］φ0.5mm、

    ［内层］φ0.65mm

    最小通孔区域直径（盲通孔）

    ［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm

    最小通孔区域直径（内置通孔）

    ［内层］φ0.5mm

    焊接强度

    多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层

    表面终饰

    热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜）

    安全标准（UL认证）

    （94V-0）

    高级弯曲PCB的结构（6层为例）

    柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉：

    先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

    特点：

    （1）多个压制的层用柔软型PCB（FPC）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。

    （2）实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。

    （3）实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）