印制电路板孔加工的方法及特点

　　印制电路板被冲孔的结构工艺性还取决于孔间距离和孔与印制电路板周边的距离。一般，孔间距为板厚的2／3，孔与周边的距离为板厚的1／3。在考虑冲制大量孔的印制电路板时应力求使边距、孔距尺寸大一些，当孔间距接近最小值时，必须在模具结构上采取措施，以减少层压板冲孔时分层的产生。

　　(2)材料的预热  如果将纸基板材料在冲压前预热至80～90℃，则会改善印制电路板表面冲切质量。通常在红外线烘箱中预热，加热时问与材料厚度有关，每毫米加热5～8min，加热过度，材料会把凹模孔堵死造成故障，环氧玻璃布板不需预热。

　　(3)冲孔模具的结构  图4—1所示为冲孔模具的典型结构，图中冲床和模具的连接处1是由冲床带动上下运动，模具的精度由导柱2、导套3得到保证，而不受冲床的影响，卸料板6和凸模固定板的导向精度是由小导柱4和导套5来保证的，卸料板6在弹簧的强力作用下，使凸模1 0进入被冲印制电路板前就紧紧压住材料而产生压边力，为增加压边力，卸料板高于凸模刃口1～2mm。深圳pcb抄板

　　冲孔模具的典型结构

　　1一连接头；2一导柱；3一导套；4一小导柱；5一小导套；6一卸料板；7一凹模；8一底座；9一上托板；10一冲针；11一弹簧

　　(4)钻孔  印制电路板上各种形状的孔都可以通过钻孔加工。

　　钻孔方法有很多种，手工操作的单轴钻床钻孔和数控钻床钻孔都是可供选择的方法。但是，无论选用哪种方法，都必须保证钻孔质量，通常金属化孔的质量要求更高，应满足如下的要求。

　　①孔壁应光滑，无毛刺，孔边缘无翻边，基材无分层。

　　②钻出的孔与焊盘应保证一定的公差，钻出的孔必须在焊盘中心位置上，如果孔位不准确，就有可能产生电路图像对位不准，严重时甚至短路或断路。/

　　③对于需要孔金属化的孔，尤其是对多层板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外，还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。