深圳pcb电镀槽液加料和测定密度方法

    电镀生产现场工艺管理的主要内容
    1）控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。
    2）保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。
    3）保持阴极与阳极电接触良好。
    4）严格的阴极与阳极悬挂位置。
    5）保持镀液的清洁和控制镀液杂质。
    6）保持电镀挂架的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。
    2、电镀槽液加料方法：加料要以“勤加”“少加”为原则。http://www.pcbsjx.cn
    2.1固体物料的补充
    某些有机固体料先用有机溶剂溶解，再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往会使镀液混浊。一般的固体物料，可用镀槽中的溶液来分批溶解。即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入，待静止澄清，把上层清液加入镀槽。未溶解的部分，再加入镀液，搅拌溶解。这样反复作业，直到全部加完。在不影响镀液总体积的情况下，也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。有些固体料易形成团状，影响溶解过程。可以先用少量水调成稀浆糊状，逐步冲稀以避免团状物的形成。
    2.2液体物料的补充
    可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。
    2.3补充料的时机
    加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料，要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在循环泵的出液口一方加入，加入速度要慢，药料随着出液口的冲击力很快分散开来。
    2.4加料方法不当可能造成的后果
    1）如果加入的是光亮剂，则易造成此槽工件色泽差异。
    2）如果加入的是没有溶解的固体料，则易造成镀层毛刺或粗糙。
    3）如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。
    3、镀液及其它辅助溶液密度的测试方法
    3.1要经常测定溶液的密度
    新配制的镀液或其它辅助液，都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果，因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析，判断槽液故障原因以利排除。