PCB的相对湿度

　　PCB主料和辅料有相当部分是对湿度十分敏感的材料，它们遇到空气中的相对湿度比工艺条件高或低时会吸湿或缩水造成自身形体变化，如黑菲林、重氮片、半固化片等。造成制程中不稳定的质量缺陷。今天我们来谈谈空气一个状态的参数--相对湿度。
　　印制电路板是电子信息产业的基础产品，它本身是一个电子元器件，它既是其它电子元器件的载体又是各电子元器件的信息通道，一起构成数据处理、发布指令核心的综合电路。电子工业每开发一款新产品，印制电路板、IC （集成电路）都同是首当考虑设计的对象。晶体管的出现可以说是使电子信息产业步入快速发展一大转接点，既而出现贴片元件（SMT 表面贴装）和可编程CPU（BGA球栅阵列封装）更使电子信息产业发展速度一路飞奔，这也快速带动PCB 行业发展与技术变革，如我们日常生产操作中可以感受得到板件的线宽、线距、孔径、焊盘正在变小；层数在增加，板厚却越来越薄。
　　HDI板和多芯片高密度多层板是整个行业追求利润的主流。
　　如今衡量板件质量不仅是通断一项，板件更注重投入使用后的稳定性能。如今板件的阻抗特性、疲劳特性、冷热冲击试验、离子污染等更被列为衡量产品质量和档次的重要指标。环境是品质的故乡，要生产出高品位的产品是离不开有一个良好的生产环境作前提的。而我们生产车间的空气就是环境的一大因素。
　　湿度的概念是空气中含有水蒸气的多少。它有三种表示方法：第一是绝对湿度，它表示每立方米空气中所含的水蒸气的量，单位是千克/立方米；第二是含湿量，它表示每千克干空气所含有的水蒸气量，单位是千克/千克·干空气；第三是相对湿度，表示空气中的绝对湿度与同温度下的饱和绝对湿度的比值，得数是一个百分比。前两种湿度表示它的计算结果是一个量化，并未能满足空气可利用的工艺状态，而我们工艺生产条件更注重空气状态，所以相对湿度是我们最常用衡量空气湿度的一种指标。饱和空气：一定温度和压力下，一定数量的空气只能容纳一定限度的水蒸气。当一定数量的空气在该温度和压力下最大限度容纳水蒸气，这样的空气称饱和空气；未能最大限度容纳水蒸气，这样的空气称未饱和空气。假如空气已达到饱和状态，人为的把湿度下降，这时的空气进入一个过饱和状态，水蒸气开始以结露的形式从空气中分离出来变成液态水，这就是我们抽湿机的工作原理。
　　干球湿度：指温度计测得的空气温度，常采用摄氏温度。在老式医疗用的温湿度计（现在CCTC 一厂还有在使用）左边那条温度计实测的温度即干球温度。
　　湿球温度：指湿球温度计测得的温度，常采用摄氏温度。在老式医疗用的湿温度计右边的那条温度计上面就写着湿球温度。可以发现它的构造，是在温度计的感温球包绕上一层棉纱，棉纱引到下面的水槽里，水槽注满水，水被棉纱吸上来包围着温度计的感湿球。水在常温下蒸发必须有外界的热能支持才能进行，热能的供给速度和水蒸发的速度达到一个稳定的平衡，而在这个平衡界面的湿度就是湿球温度。这湿球温度的大小将反映出空气相对湿度的大小。
　　温湿计：最原始的温湿计就像是老式医疗用的那种温湿度计，测定干球温度，然后与湿球温度比较差度，在刻度盘中查出现在实际的相对湿度的值，来得知现在空气的湿度状态。这刻度盘中的数据来自被誉为“空调之父”的美国人开利研制出的空气焓湿图。现在大部分采用特种感温感湿材料制成的温湿计，有的更加上机械旋转装置构成温湿自动记录仪，现在CCTC 普遍使用这种温湿记录仪。
　　生产中的相对湿度是由空调机组自动调节，当生产过程相对湿度局部出现小偏差，我们可以通过局部加减湿度来满足生产需求。例如直接喷水、喷蒸汽、煮开水可以增加空气湿度、开启抽湿机，升温可以降低空气湿度。