无胶软材之密着处理

　　软板上细线的附着力比起粗线来自必比较脆弱，而溅射法２Ｌ－ＦＣＣＬ介面间之ＮｉＣｒ类密着处理层Ｔｉｅｃｏａｔ，则可有效增强其附着力。
　　一、前言
　　溅镀铜与后续镀铜直接密着与聚亚硫胺之无胶两层式软性板材，目前已广见于高密度细线与互连软板的各种用途。例如医疗电子品、薄膜ＢＧＡ、以及“晶片直接安装软板”等应用，其线宽线距经常会缩减到２　ＭＩＬ甚至更低的境界。目前各种便携式电子品，不但日趋轻薄短小，而且用途繁多难度增高，且品质亦严，３Ｇ手机兼具上网与照相超强功能大畅其售者便是一例，致使其原本稀有罕见的细线已成为基本需求。２Ｌ无胶软材由于铜皮较薄，溅射法者仅为８ｕｍ，而且还因ＰＩ的全硬化使得表面变得十分平滑，唯有如此细线的蚀刻才会变得更为有利。