如何提高电镀的BONDING能力
时间:2010-03-24 16:33:02点击:次
如何提高电镀的BONDING能力
1。镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低;
2。镍层厚度要够,2,5微米以上;
3。度镍後水洗要充分
4。镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸
5。镀金注意杂质金属和有机污染的状况
6。镀金后水洗要充分,仅以最好金一下碱液
7。镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值;
更多技术资料书籍请浏览网上书城:http://book.pcbcity.com.cn/
最全面的专业技术书籍,企业技术人员的加油站!