电子产品PCB设计实用经验问答（三）

　　电子产品PCB设计实用经验问答（三）
　　我公司打算采用柔性电路板设计来解决小型成像系统中信号传送和电路板互接的问题。请问刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？另外国内何处可以承接该类电路板加工？谢谢。
　　可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板（Flexible Printed Circuit）。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径（via）有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
　　能介绍一些国外的目前关于高速PCB设计水平、加工能力、加工水平、加工材质以及相关的技术书籍和资料吗？
　　现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器（Server），板子上的最高工作频率也已经达到400MHz （如Rambus） 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔（blind/buried vias）、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。
　　以下提供几本不错的技术书籍：
　　，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic”；
　　，“High-Speed Digital System Design”；
　　，“Digital Signal Integrity”；
　　我觉得信号线特性阻抗的微带线和带状线模型都是要参考地平面的，现在我想问一下，如果信号线下面的铜皮都被掏空，没有参考的地平面，该如何计算顶层的信号线的特性阻抗？另外，我看一些资料写在消除信号线上噪声方面，电源平面也可以和地平面起相同的作用，是吗？
　　没有参考平面时电场与磁场的互动关系与有参考平面时不同，而这互动关系会影响到特性阻抗的值。现在绝大部分特性阻抗的计算公式都是假设有参考平面的， 我还没看到这种无参考平面的特性阻抗公式。但是，可以用TDR （Time Domain Reflectometer）对实际的板子做量测来得到无参考平面的特性阻抗。
　　信号线上的噪声产生的原因是别的线上的信号所产生的电场和磁场的能量经由mutual inductance及mutual capacitance而传到被感染的信号线上。电源平面和地平面基本上都是金属平面，所以对电场磁场都有屏蔽效应（shielding effect）。
　　我们设计的一款金属壳设备，电源接地良好（LN小于4V）电路接地端和机箱通过安装柱相连。但用户始终抱怨有麻电现象。请问你们交换机这类设备如何处理这个问题？把PCB的地和机箱的外壳隔离开来的做法是否现实可行？