制板过程详解

　　制板过程详解
　　在PCB克隆过程中，抄板完成后，导出的PCB文件图即被送到制板厂进行制板。对于抄板过程各种技术资料多有涉及，但是对于制板流程，鲜有详细系统的阐述。在此，专业制板技术员根据自己的经验现身说法，探讨PCB制板全过程。　　一、前期工程　　拿到PCB文件图后，首先需要对文件进行检查与分析，审核文件图效果及相关资料，做足前期准备，以保证在后续流程中有足够的可用信息来进行各种加工确定，避免耽误工程进度和出现失误与返工。　　二、中期具体制板　　在正式制板流程中，需要将双面板与多面板区分开来说明。　　1、双面板制板　　第一步，裁剪板材，PCB板的大小由文件图相关参数来决定。　　第二步，数控钻孔，孔的大小依据零件接脚的直径大小来决定　　第三步，孔金属化，也就是在导孔中涂上金属，使其可以连接两面的导线　　第四步，图形转移，将PCB印制电路图形转移到覆铜板上，常用的有丝网漏印法和光化学法等。　　第五步，检查修理，将孔内的杂物清除，因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，需要先清除掉。　　第六步，线路电镀，也就是在线路表面上涂上一层铜。　　第七步，蚀刻，可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。　　第八步，脱膜，也就是将剩下的光阻剂去除掉。　　2、多面板制板　　第一步，同样是裁剪板材，只是对于多面板，板材相对较薄，因为多面板的重叠必须确保制出的PCB板能够符合其应用要求。　　第二步，钻定位孔、内层图形　　第三步，内层蚀刻、脱膜　　第四步，黑化，是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂片之间在压合后能保持较强的固着力。　　第五步，压层，多层板必须各单片板压合而成，在各层间加入绝缘层，并彼此粘牢。　　第六步，数控钻孔　　第七步，外层图形　　第八步，与双面板一样，进行检查修理、线路电镀、蚀刻、脱膜等等步骤。　　三、后期流程　　在这一流程中，双面板与多面板遵循同样的规则。　　1、丝印阻焊和字符、电镀金手指　　首先，将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样可以保证布线不会接触到电镀部分以外。然后把网版印刷面印在其上，标示各零件的位置。邦凯提醒制板者，金手指部分通常要镀上金，以确保高品质的电流连接。　　2、热风平整，对PCB板表面进行处理。　　3、开槽，也就是在板上加入扩充槽。　　4、通电测试，检测PCB是否有短路或短路的现象，邦凯通常采用的是飞针探测仪进行电测，这样能够保证较高的准确率。　　5、最后检验，根据PCB文件图以及其他制板要求，进行性能、品质的全方位检测。　　6、出货。PCB板从制板厂出货后，就可以进行零件的安装与焊接，进一步完成PCB电路板克隆。