探析PCB前处理导致制程问题发生原因

　　PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的。
　　1.会使用到前处理设备的制程，例如：内层前处理线，电镀一铜前处理线，D/F，防焊（阻焊）……等等。
　　2.以硬板PCB 防焊（阻焊）前处理线为例（各厂商不同而有差异）：刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风刀->烘干段->太阳盘收板->出料收板。
　　3.一般使用刷轮为#600， #800 的金钢刷，这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力。而刷轮经长久使用下，若待制品未左右均放时，易产生狗骨头的现象，这会导致板面粗化不均甚至线路变形及印刷后铜面与INK有不同的色差的形情，故需整刷作业。刷磨作业前需做刷痕测试（D/F时则需再加上破水测试），量测刷痕寛度约0。8~1。2mm之间，视产品别的不同而有差异，更新刷之后，针对刷轮的水平需做校正，且需定期潻加润滑油。如果刷磨时未开水，或喷压太小未成扇形相互夹角时，则易会产生铜粉情形，轻微的铜粉会导致成品测试时发生微短路（密线区）或高压测试不合格的形情。
　　于前处理另一个易产生的问题为板面氧化的问题，此将导致板面气泡或是于H/A后空泡产生。
　　1. 前处理的实心挡水滚轮位置错误，使得酸往水洗段带入过量，若后段水洗槽数量不足或是注入水量不足时，会导致板面上酸性残留。
　　2.水洗段的水质不良，或是有杂质时也会使得铜面上有异物的附着。
　　3.吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后，将无法有效将待制品上的水带走，会使得板面上的残水及孔内的残水过多，后续之风刀无法完全发挥作用，这时所导致的空泡大多会于导通孔边，呈泪状型态。
　　4.出料时板温仍有余温时就迭式收板，会使得板内的铜面氧化。
　　一般而言可以使用PH检测器监控水的PH值，并以红外线量测板面出料余温，于出料及迭式收板间加装一太阳盘收板器使板子冷却，吸水滚轮的润湿则需规定，最好是有二组吸水轮做交替清洁， 风刀角度于每日作业前需确认， 并注意烘干段风管有无脱落或破损情形。