二次铜的线路锯齿与线表凹陷

　　一次全板镀铜及施加阻剂后，针对线路部份的再一次镀铜，台湾业者简称之为“二次铜，大陆业者则另称为”图形电镀”（psttethplstifig，含抗蚀阻剂的锡铅或纯锂燧后）。外层板经正统垂直挂镀（含锡铅）及蚀刻成线后 ，l经常发现铜线上会呈现”线边锯齿”（Ragged Edge）与线表凹坑（Plating Pits）等瑕疵, 后者又可分为半圆形的凹陷或球坑，以及面柜较小的不规则点坑等，都将成为高阶传输线的品质障碍。
　　两者外观现象与形成原因虽各有异，但对于讯号传输的不良影响则并无不同·当年之低频板类尚未嗑田其严重性，甚至现行IPC-6012A的规范中，还仁慈到可以允收其线宽与线厚在20％以内的变化。然而时已至今日之高频高速环境，陈旧论点如此者自必就显得十分不宜了。就精密的卡板类（Add－onCards）或封装用载板类（Substrates）而言，若仍以80286主机板时代的古老观念 来验收现行板类之精密工艺，岂不正是“不知有汉遑论魏晋？”其离谱程度不免为之扼腕！下文中将从形成原因与改善之道两方面。对细线锯齿与凹坑等缺失仔细加以整理 希望能对业者在脱困方面有所助益。
　　此处所引之两段原文“法条”（ 3.5.3.l／3．5.3.2），均系出自IPC－6012A/Amendment 1(July 2000)之最新国际电路板允规范,说明一旦线宽与线厚乏品质出琨起伏不稳时，高阶板Class 3 者可以允收到20%的变异，不但相啻不合作的原理，而且逻有无知与误导之嫌。