现代PCB抄板测试新策略

　　为测试着想的设计（DFT, design for test）不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率（FPY, first-pass yield）的策略。制造部和品质部必须提供生产成本输入、以及有关为产量着想的设计提高产量的帮助。采购部必须提供可获得元件，特别是可靠性的信息。测试部和采购部在购买在板（on-board）测试硬件的元件时，必须一起工作以保证这些元件是可获得的和易于实施的。下面我们来浅谈一下PCB抄板测试的新策略，新的策略包括下面几个要点
　　.参数策略
　　影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间
　　.功能策略
　　在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响
　　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候
　　.DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计（CAD）与测试之间的相互沟通
　　.测试设备的可获得性策略
　　现存的测试设备方法包括：手工或自动视觉测试，使用视觉与比较来确认PCB上的元件贴装。这个技术有几种实施方法：1）手动视觉是最广泛使用的。2）自动光学检查，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法。3）自动X光检查是现时测试球栅阵列（BGA, ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。4）飞针测试机（flying-probe tester）在过去几年已经受到欢迎，由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步。5）探针使用无向量（vectorless）技术测试数字、模拟和混合信号元件的连接；这个应该通过使用者可用于UUT两面的电容板（capacitive plate）来完成
　　功能测试（functional test）策略，可以说是最早的自动测试原理，在重要性上已经看到恢复活力。它是特定板或特定单元的，可用各种设备来完成
　　短路与开路。MDA和ICT善长找出短路 - 它们有针床达到每个电气节点，可测量网点之间的电阻以确认短路。空板测试机使用对地电容（capacitance-to-ground）技术，如果只限于空板的话，其效率和速度是高的。功能测试机按照设计者的规格（通常叫做样板golden board）进行测试
　　制造缺陷谱的确认应该是有工厂特殊性和产品特殊性。这些数据，如果是相关的和可靠的话，将减少人员与报废成本，增加顾客信心。该数据也应该用来开发一个测试策略，查找常见的可预防的缺陷。这些数据应该包括工厂的和现场的失效，标记以日期。应该监视新产品的缺陷，而成熟产品应该监测，改善FPY和供应商品质