高速PCB的并行设计策略

　　以PCB设计的总体流程分析，大致可分为如下几个阶段：网表导入、封装建库、主设计、物理与电性约束设计、布局、布线、设计评审、设计输出。对于一个复杂的设计，从任务本身来讲，布局与布线相对是最繁重的，尤其是布线，从长期的实践经历看，重要信号的全手工布线依然是布线的主要形式。
　　考虑到布局与布线任务过程的复杂性与艰巨性，因此考虑采用并行设计方法。对布局及布线的并行设计方法基本类似，仅目标重点不同。下面以布局为例说明，对布线并行设计的特殊点将作一个简要描述。
　　任务分析与分解
　　布局分析的出发点是结构设计约束与电路拓扑结构分析，结构设计约束含边框形状与尺寸要求、安装孔及特殊元件的定位及限高要求、区域使用的约束等。
　　考虑一个典型的设计实例，以手机板设计为例。从电路拓扑观察，大体原理框图如图1所示。观察图1可以得知，各个部分的信号特点对布局的要求有明显的差异，各个部件的布局将按信号流程展开，同时应兼顾屏蔽、电磁兼容（EMC）性等设计要求。出于产品可靠性与稳定性考虑，还要考虑信号完整性（SI）问题。
　　经过对上述典型设计实例的分析，我们可得到一个并行设计布局的方法：以电路拓扑类型展开，为各部件规划合适的空间，安排合适的工程师进行并行设计布局。
　　角色安排
　　以图1为例，考虑如下并行设计布局的任务分解：
　　1. 通信协议相关组，含射频组件（功放/收发器/变频器等）、模数混合组件、常规模拟/逻辑组件、数字基带处理器等；
　　2. 应用相关组，含LCD/背光驱动器、图像处理引擎、应用处理器、内存（RAM）、闪存（Flash）、存储（SDCard）等；
　　3. 公共信号相关组，含各外围接口、电源及电源管理及时钟组件等。
　　假定其中的每个并行阶段由一名工程师担任并完成。则有如下的角色分配：工程师A负责布局设计、通信协议组布局；工程师B负责应用相关组布局；工程师C负责公共信号相关组布局。角色安排原则是重点考虑每个工程师的技能特长。