干膜技术资料:涂覆

　　根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用 于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用 于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。
　　涂覆最好是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以 有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低 容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现，而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。
　　涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、 彻底。
　　涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。