路由器电路板PCB抄板与原理图反推实例

　　本案例中的路由器是邦凯在电路板反向技术研发领域的重要研究成果。邦凯目前的反向研发主要涉及模具外形仿制、元器件仿制、芯片解密、电路板材反向研发、系统软件反汇编等五大门类。其中，电路板反向研发包括电路板PCB抄板、BOM清单制作、原理图反推、电路板克隆、电路板调试、电路板焊接等技术研究与服务。
　　随着网络应用的日趋普遍，各企业单位、办公自动化系统以及家庭生活领域正越来越多的依靠互联网进行商务、娱乐、通信以及信息检索，为适应迅猛增长的数据业务，路由器成为目前广泛应用的网络分组交换设备。
　　目前，邦凯已经成功完成该路由器电路板PCB抄板、BOM清单制作、原理图反推等研发项目，并向客户交付了完整的技术资料及制板文件。
　　该路由器产品基本描述：
　　GSR产品的结构设计旨在满足当今IP核心骨干网的高带宽、高性能、多业务和多可靠性要求。
　　可扩展的带宽
　　模块化的数百千兆比特纵横交换结构使带宽可以以多种增量扩展：40Gbps（12008）、60Gbps （12012）和320Gbps （12016），将来还可扩展到5太比特。
　　可根据需要增加从DS3到OC-48c/STM-16c的高密度、高速度接口，将来可支持252.5Gbps和OC-192。
　　2（622Mbps的动态分组传输（DPT）环路接口
　　同步光纤网络/同步数字序列（SONET/SDH）分组（PoS）接口，数据速率为155Mbps （OC-3c/STM-1c）、622Mbps（OC-12c/STM-4c）和
　　数据速率为155Mbps（OC-3c/STM-1c）和622Mbps（OC-12c/STM-4c）的异步传输模式（ATM）接口。
　　1Gbps（千兆以太网）和100Mbps（快速以太网）LAN接口。
　　基于帧的45Mbps（DS3）、155Mbps（OC-3c/STM-1c）和622Mbps（OC-12c/STM-4c）接口（点到点协议（PPP）、帧中继
　　可扩展的性能
　　创新的交换结构设计支持虚拟输出队列（VoQ），可以避免线端阻塞（HOLB），提高系统整体效率。当交换结构复制组播业务时，它支持组播业务实施。
　　分布式结构通过可逐渐增加的智能线路卡（LC）来提供可扩展的第3层交换性能。
　　基于微程序专用集成电路的排队为单点发送和组播业务提供线速转发，这些业务使SONET/SDH传输设备处于满载状态，从而确保能收回对昂贵带宽的投资。
　　可扩展的业务
　　先进的排队和拥塞管理技术-随机早期检测（RED）、加权RED和分布式循环（DRR）-提供改进的加权公平排队（WFQ）机制。
　　多协议标记交换（MPLS）-标记交换提供可扩展的业务量规划特性和虚拟专用网（VPN）业务。
　　运营商级设计
　　所有主要系统组件都提供冗余功能：处理器、交换机结构、LC、电源和冷却设备，最大限度地减少故障导致的网络中断。
　　热切换功能可以在不中断业务的情况下增加或更换组件
　　交换结构冗余使业务可以在发生故障时切换到备份结构，而不会丢失数据或中断用户会话。
　　自动保护切换（APS）/复用段保护（MPS）可实现SONET/SDH恢复功能，从而提供接口冗余度。
　　符合网络设备构建系统（NEBS）和欧洲电信标准协会（ETSI）的标准，因此可安装在服务供应商的中心交换局。
　　邦凯长期专业承接电路板PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、原理图反推、BOM清单制作以及制板打样、批量加工等反向研发项目合作，有路由器及其他电子仪器设备需求者欢迎与邦凯联系。咨询电话：