PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(5)

　　3．3液态感光成形阻焊膜制作周计划须进行的品质控制
　　3．3．1 阻焊膜制作工序(Wet Film Soldermask Process)的生产过程监查控制
　　阻焊膜制作工序的生产过程监查控制内容参见表11。
　　表11  阻焊膜制作工序生产过程监查控制表（工作周：）
　　监查项  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11
　　监查内容  监查生产部门填写的每日生产记录和检查控制表。  （1）前处理线操作检查控制表；（2）丝印阻焊及预烘操作检查控制表；（3）U.V.曝光能量操作检查控制表；（4）阻焊显影操作检查控制表；（5）后烘操作检查控制表。   对照要求，监查ME提供的受控药液的化学分析结果。  检查SPC图是否过期，SPC数据表填写是否完整。  检查生产工人现场操作是否符合工作指示的要求。  检查烘箱之预设置值（温度和时间）是否有改变。  监查制作工程部颁发的临时工作指示的执行情况。记录临时工作指示令号。  检查工作间之温、湿度记录情况，有无超范围现象发生。  检查生产部按计划进行的生产线保养记录是否完全。  目测随机检验经过该工序后的生产板质量情况。记录产品代号、数量、批号。  检查仪表校准记录、功能检测、设备定期保养记录是否按要求进行和标签是否标识正确。  核对标签检查S.T.S物料是否处于有效期内，标签标示是否确当。
　　监查日期及结果  Mon  Tue  Wed  Thu  Fri  Sat
　　3．3．2 阻焊膜厚度的质量控制
　　阻焊膜厚度的测量(包括线路面和树脂面)，被用来对采用丝印阻焊膜方式后，阻焊膜于不同介质表面厚度的内部质量控制。具体方法如下：
　　(1)在MRB中心选取报废之印有阻焊膜板，在规定之报告上写明产品代号、批号及所用阻焊膜之类型；
　　(2)按要求选取不同部位之待测样品，用金相切片专用手扳冲下料；
　　(3)制作金相切片，用金相切片专用读数显微镜进行阻焊膜厚度的度量，要求：①线条两侧位置阻焊膜厚度不小于0．2mil；②线条中间位置阻焊膜厚度不小于0．4mil。测试结果参见表12。
　　表12  阻焊膜厚度质量控制表（工作周：）
　　阻焊膜类型  Tamura  Taiyo
　　P/N&W/O No.  041085A 7626-01  060372B 7670-02
　　Date Code  2196 1 2 3 4  216H  1 2 3 4
　　阻焊膜厚度（mil）  a  0.3  0.3  0.3  0.4  0.4  0.3  0.4  0.4
　　b  0.4  0.4  0.4  0.5  0.5  0.4  0.5  0.5
　　注：①表中样品1，2为于孤立线条处取样；3，4为于平行线条处取样。
　　②表中a为线条两侧位置阻焊膜厚度；b为线条中间位置阻焊膜厚度。
　　3．3．3 阻焊膜制作前铜板表面离子沾污测试质量控制
　　阻焊膜制作前铜板表面离子沾污测试，对阻焊膜制作后之印制板的绝缘等电气性能很重要，要求≤6．45μgNaCl／in2。其方法如下：
　　(1)按要求于阻焊膜前处理线之出口处取板；
　　(2)用OMEGAMETER专用测试仪进行表面离子沾污测试。参见表13。
　　表13  阻焊膜制作前铜板表面离子沾污测试（工作周：）
　　日期  P/N  W/O  value（μg/in2）
　　Monday  Tuesday  Wednesday  Thursday  Friday  Saturday
　　3．3．4 阻焊膜制作场所净化程度的控制
　　阻焊限制作场所的净化对阻焊膜的制作质量有较大影响。需进行净化程度读数测定控制的主要有阻焊油墨的开油工作区域和预烘炉附近。要求，100000级净化程度，也即每立方英尺范围内，直径大于或等于5μm的灰尘颗粒数≤700。可通过专用仪器“LASER PARTICLE COUNTER”进行度量，要求每周读取一次。参见表14。
　　表14  阻焊膜制作场所灰尘颗粒读数控制（工作周：）
　　测试位置  阻焊油墨开油旁  预烘炉附近
　　日期  测试时间  灰尘颗粒数N