PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(3)

　3．2．1 铜板前处理
　　(1)机械磨刷
　　若采用磨板机对铜板进行阻焊膜制作前的处理，须于生产过程中按工艺规定要求，控制磨板速度、磨痕阔度和干板温度这三个参数。每日开始工作时检查记录一次，以后每连续工作2~3小时记录一次，结束工作时记录一次，并记录于下表4。
　　表4  磨板操作质量控制记录（工作周：）
　　日期  Monday  Tuesday  Wednesday  Thursday  Friday  Saturday
　　磨痕阔度  磨板速度  干板温度  检查者  备注
　　注：生产情况异常或参数超出控制范围，请于备注栏写明生产板号及采取措施情况。
　　此外，经磨板前处理后，板面应磨痕均匀、无氧化现象；无手印、油污；干燥、无铜粉。操作者取板须戴手套。
　　(2)机械磨刷结合化学处理
　　除了上述磨板操作之参数要求外，尚须对化学处理部分进行过程质量控制。主要有以下两方面：
　　a． 化学微蚀药液的参数分析控制，参见表5。
　　表5  化学微蚀药液参数分析结果（工作周：）
　　日期  Mon.  Tues.  Wed.  Thurs.  Fri.  Sat.
　　Na2S2O8  要求g/l  45-75  45-75  45-75  45-75  45-75  45-75
　　实测  62.6  63.9  63.9  52.4  51.5  53.7
　　H2SO4  要求%  1~2  1~2  1~2  1~2  1~2  1~2
　　实测  1.2  1.2  1.3
　　Cu  要求g/l  10-25  10-25  10-25  10-25  10-25  10-25
　　实测  12.7  12.7  19.7
　　SG  要求  1.095-1.150  1.095-1.150  1.095-1.150  1.095-1.150  1.095-1.150  1.095-1.150
　　实测  1.117  1.118  1.127
　　b．铜板前处理蚀铜量控制：(0．9~1．2g／2×600cm2)
　　阻焊膜制作前铜板的化学微蚀处理，直接关系到阻焊膜制作的质量。要求每班进行正式生产前，必须按工艺要求，进行前处理蚀铜量的测定，并记录进规定的X/MR管制图表。经简单运算后，绘制数值X曲线和移动全距MR曲线。同时，观察曲线走势，若超出各规定之上、下限，立即向有关工程师汇报，以便及时采取措施。
　　①材料：8"×12"、2OZ铜箔厚度的双面板(可多次使用)；
　　②方法：将预先烘干称重的板，经化学微蚀处理后，取出洗净并烘干，然后再次称重，与先前之重量比较后，可得蚀铜量值。
　　3．2．2 丝印阻焊膜
　　(1)油墨的混合
　　按工艺要求将绿油双组份混合搅拌30分钟后，须静置15分钟消去可能混入的气泡，然后再行使用。按质量控制的要求：
　　①混合后的油墨须在12小时内使用完毕；
　　②未用完的油墨，如超过24小时，必须弃之。
　　(2)丝印涂覆
　　①生产前须清洁网印机之外壳和工作台面；
　　②印第一块板前须用胶辊清洁网面，并用白纸试印数次；
　　③正式网印前，须进行试印板，并检查印板质量(印油均匀，厚薄一致；没有过油不好或油入孔之现象；无垃圾灰尘。)；
　　④前处理过的铜板于网印间之存放时间须大于15分钟，但不长于4小时，否则须重新来过；
　　⑤每工作2小时，清洁台面一次；
　　⑥丝印好的板，须间隔上板架，10~15分钟后方可入烘炉预烘。