技术改造是PCB制造业强企之路

　　下面借鉴了很多同行和前辈的信息资料，对一些技术问题作粗浅的介绍：
　　（一）板材技术
　　轻，薄，短小化携带型电子产品所用的积层法多层板（即HDI板）用基板材料，需要薄基材（3MIL或以下），薄铜（1/3OZ，1/4OZ等）来实行小孔，细线和高层薄成品；通信设备如基站，通信终端如手机，蓝牙等，需用低介电常数（Dk）、低介质损失角正切值（Df）性的基板材料来实现高传输和低损耗，确保信号顺畅；汽车电子产品需用高耐热、高可靠性的基板材料，确保稳定性；半导体封装（PKG）需用形成微细电路，高平整度要求和窄小孔间距、高可靠性的封装基板材料等；电源用板需厚铜要求（3OZ以上）。
　　（二）微孔技术
　　据一些技术文章报道，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片，而实际应用中相对比较广泛和成熟的成孔技术有：机械钻孔和激光钻孔（CO2激光和UV激光）。
　　就通常而言，孔径在0.25mm（10MIL）及以下业界称其为微孔。对于微孔钻孔，目前常用的方法有1，机械钻孔，主要用在通孔过孔，目前，PCB常用微孔钻头直径规格一般有0.1（4MIL）、0.15（6MIL）、0.2（8MIL）和0.25（10MIL）mm；2，CO2激光钻孔，主要用于HDI盲孔打基材；3，UV激光钻孔，主要用于HDI盲孔 烧铜皮。
　　由于孔径越来越小，给电镀带来了挑战，对产品稳定性和精度同样是挑战！
　　（三）光绘技术
　　CAD技术的出现，使PCB产品精度及难度，制造效率等方面都上了一个台阶。现在的光绘机DPI20000，可以实现细线宽细间距的要求。一分钟以内出一张24“×30”的菲林，在九十年代是不可思议，当时一张几乎要一小时。
　　目前CAD软件有几十种，多数PCB制造厂会要求客户提供GERBER光绘标准格式。一般的PC（CAM350）基本可以实现这些编辑功能，达成客户要求与实际生产相结合，当然功能更强大的工作站，可以实现更多的编辑功能如GENESIS2000，但价格昂贵。客户提供的原始数据主要以GERBER为主，其他如说明文件，钻铣文件，网络，外型文件等，通常有格式如下。
　　（1） Gerber           （RS274D&RS274X）；
　　（2）HPGL1/2          （HP Graphic Layer）；
　　（3）Dxf&Dwg          （Autocad for Windows）；
　　（4）Protel format    （DDB＼pcb＼sch＼prj）；
　　（5）Oi5000           （Orbotech output format）；
　　（6）Excellon1/2      （drill\rot）；
　　（7）IPC-D350         （netlist）；
　　（8）
　　（9）Aperture table （Dcode）。