PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

　　PCB电镀过程铜面粗糙原因分析
1、铜面前处理不良，铜面有脏物
2、除油剂污染
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染
5、铜缸阳极含磷量不当；
6、阳极生膜不良
7、阳极泥过多；
8、阳极袋破裂
9、阳极部分导电不良
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；
11、槽液温度过高
12、阴极电流密度过大
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降
14、过滤系统不良
15、电镀夹板不良
16、夹具导电不良
17、加板时有空夹点现象
18、光剂含量不足
19、酸铜比过高大于
25：120、酸含量过高
21、铜含量偏低
22、阳极钝化、
23、电流不问，整流器波纹系数过大