浅述真空贴膜技术在Rigid-Flex板上改善凹陷问题方面的应用

　1 前言
　　由于现在一般的PCB 技术已十分成熟，且随着中国经济的发展和社会的开放，一些比较新的产品也很快地涌进了中国市场，对于消费类电子来说，如MP3,MP4,数码相机等，越来越向着小、薄、功能多方向发展，而Rigid-Flex 板能将两片或多片PCB 板直接连在一起，减少了板地大小，并可以满足电子产品薄的要求，且随着越来越多地PCB 厂在内地开工，使得PCB 生产竞争激烈，现在只有在些高阶或新技术应用产生高附加值板才是当今PCB 的出路，SME 同样意识到这一点，应此在今年六、七月份订单满足生产线生产要求的同时，居安思危，对Rigid-Flex 新技术进行开发，增加了应对市场竞争的筹码。
　　2 真空贴膜机介绍以及真空贴膜机真空贴膜的原理
　　2.1 真空贴膜机介绍
　　真空压膜机可以有效抽走线路板表面与已附贴干膜之空气，使板和干膜很好的结合，从而提高干膜附着力。
　　真空贴膜机分为预贴段和真空压膜段两部分

　　2.1.1 预贴段
　　预贴段是将干膜剪切成规定的尺寸贴附在板上，是没有加热和压力的，避免干膜与板过早的附着，真空无法抽取，板面凹坑中残留气泡，干膜和板无法很好地附着。
　　预压后板面：

　　2.1.2 真空压膜段
　　第一个阶段
　　预贴压好板放置在真空室内并抽去空气，并提升此空间内的温度。
　　第二个阶段
　　动态压板： 将上面的气囊展开应用机械的压力强迫使干膜贴附于板体的表面。

　　第三阶段
　　静态压板：在保持动态压板后的状态静止，在加热盘发出热量和高压，在近似真空的状态下使得板和干膜更好地结合。由于第一阶段已将板所在空间内的空气抽取，使得此间空气量少，板面凹坑中的空气量相应地减少，使得干膜和板能更好地附着，减少由于板面凹坑带来的缺陷。
　　2.2 压膜机压膜原理图：

　　真空贴膜机是在贴膜空间内将空气抽成近真空状态（<60pa），采用压合的方式使得板和干膜完全结合，这就使得板面凹坑内的空气很少，而普通贴膜机就是使用压力下使干膜和板面结合，因而填充在板面凹坑里的空气就会阻止它们的结合，使得蚀刻时药水渗透，加深了缺口的影响。
　　2.2.1 真空贴膜机和普通贴膜试板结果：

　　3 真空贴膜机操作条件测试
　　真空贴膜机贴膜主要分为两个部分-贴膜和压膜。贴膜部分主要是将干膜裁成合适板的大小，然后将干膜平铺到待贴膜的板面上。而贴膜部分主要分为三个部分：一、抽真空时间：将贴膜空间的气压降低到60pa 以下，二、动压部分：待空间内的气压达到设定要求时，下托盘上升，并达到设定压力，三、静压部分：保持设定的温度和压力静置，使得干膜和板结合。
　　抽真空时间 动压时间 静压时间 备注
　　80 6 4 供应商建议时间
　　由于动压时间和静压时间只有6s 和4s，只占整个时间的15%不到，且已达到机械运动得极限时间，应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提的极限时间，应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提升以及品质的保证。
　　可以看出，当抽真空时间为20S 时，板面已明显可以看到白色的气泡状，表明没有完全附着好，而抽真空时间为25s 时凹坑还有明显的气泡，不适合贴膜机填凹坑，而抽真空时间在30s 时切片干膜填凹坑完全，无气泡产生。可以作为真空贴膜机的生产条件。
　　从以上的测试结果可以得出真空贴膜机的操作条件为
　　抽真空时间 动压时间 静压时间
　　30 6 4
　　现生产一片板使用时间为4 0 S（不算板在机器中的运行时间）,比更改前的时间90S,提高了50%。
　　4 批量Rigid-Flex 板生产情况：
　　4.1 SME 生产批量Rigid-Flex 板介绍:
　　4.1.1 SME 生产某型号Rigid-Flex 板结构:
　　切片发现面凹坑达到6-8um,软硬结合处的凹坑达到15um 以上，而以上的真空贴膜机测试,真空贴膜机填凹坑能力可以达到20um 以上,完全可以满足填平软硬结合板凹坑的能力。根据以上操作条件做板数据分析。
　　4.1.2 批量板生产状况:
　　从以上数据可以看出使用真空贴膜机作Rigid-Flex 板时，对于线路缺口和短线有很大的改善。
　　5 总结：
　　1.从以上的测试可以看出真空贴膜机的填凹坑能力要好于普通贴膜机,且对Rigid-Flex 板软硬结合处的凹坑可以完全填满，可以满足生产N58 的需要.
　　2.真空贴膜机的做板还需50S/1 片,而普通贴膜机只需近20S/片，批量生产时比较影响效率，后续需在提高效率上作研究。