两光口+六电口宽温型工业交换机特性及产品规格
时间:2021-12-22 10:49:03点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
TONGLINK IES-2008A-MM / IES-2008A-SS系列宽温工业交换机提供6个10/100Base-T(X)接口和2个100Base-FX光口,IP40防护等级,-25℃~70℃的工作温度,完全满足苛刻的工业现场环境。
特性:
-35℃~75℃的工作温度
冗余双直流电源输入
电源故障,可由继电器输出报警支持广播风暴抑制功能铝制机箱高效散热,无风扇设计IP40防护等级DIN导轨式安装方式通过CE、FCC、电力入网认证
产品规格
端口:
6个10/100Base-T(X)自适应以太网接口(RJ45电口),全/半双工,支持自动MDI/MDI-X和2个100Base-FX光口
技术:
IEEE802.3, 802.3u, 802.3x,存储转发处理方式
MAC地址表大小:2K
组网:
星型、链型
线缆:
双绞线:100米
多模光纤:2~5km,1310nm
单模光纤:20km/40km/80km,1310nm/1550nm
电源:
输入电压:DC12/24/48V双电源或DC/AC110V/220V单电源产品功耗:<10W(满负荷)
环境:
工作温度:-35℃~75℃存储温度:-45℃~80℃相对湿度:5%~95% (无凝结)MTBF
200000hrs
机械结构
外壳:IP40保护标准,铝制外壳尺寸(WⅹHⅹD):136mm×52mm×105mm安装方式:DIN导轨安装
通过认证
IEC61000-4-2防静电(ESD):±8KV接触放电,±15KV空气放电
IEC61000-4-3电磁场:10V/M(80-1000MHz)
IEC61000-4-4瞬时高压(brust):±4KV电源线,±4KV数据线
IEC61000-4-5浪涌电压:±4KV(line/earth),±4KV(line/line)电源线,±2KV数据线
IEC61000-4-6防传导:10V(150KHz~80KHz)
FCC Class A
EN55022 Class A
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
TONGLINK IES-2008A-MM / IES-2008A-SS系列宽温工业交换机提供6个10/100Base-T(X)接口和2个100Base-FX光口,IP40防护等级,-25℃~70℃的工作温度,完全满足苛刻的工业现场环境。
特性:
-35℃~75℃的工作温度
冗余双直流电源输入
电源故障,可由继电器输出报警支持广播风暴抑制功能铝制机箱高效散热,无风扇设计IP40防护等级DIN导轨式安装方式通过CE、FCC、电力入网认证
产品规格
端口:
6个10/100Base-T(X)自适应以太网接口(RJ45电口),全/半双工,支持自动MDI/MDI-X和2个100Base-FX光口
技术:
IEEE802.3, 802.3u, 802.3x,存储转发处理方式
MAC地址表大小:2K
组网:
星型、链型
线缆:
双绞线:100米
多模光纤:2~5km,1310nm
单模光纤:20km/40km/80km,1310nm/1550nm
电源:
输入电压:DC12/24/48V双电源或DC/AC110V/220V单电源产品功耗:<10W(满负荷)
环境:
工作温度:-35℃~75℃存储温度:-45℃~80℃相对湿度:5%~95% (无凝结)MTBF
200000hrs
机械结构
外壳:IP40保护标准,铝制外壳尺寸(WⅹHⅹD):136mm×52mm×105mm安装方式:DIN导轨安装
通过认证
IEC61000-4-2防静电(ESD):±8KV接触放电,±15KV空气放电
IEC61000-4-3电磁场:10V/M(80-1000MHz)
IEC61000-4-4瞬时高压(brust):±4KV电源线,±4KV数据线
IEC61000-4-5浪涌电压:±4KV(line/earth),±4KV(line/line)电源线,±2KV数据线
IEC61000-4-6防传导:10V(150KHz~80KHz)
FCC Class A
EN55022 Class A
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。