PRA-QX-X550F2 主板产品特征规格
时间:2021-11-29 17:28:29点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
PRA-QX-X550F2是采用Intel® X550AT2系列高速芯片组的万兆网卡模块,可提供2个万兆光纤接口,满足网络安全、通信等行业对于高速光纤通信传输的需求。
产品特征
支持Intel® X550AT2系列高速芯片组,性能突出
采用高速连接器接口,相比普通金手指连接,数据传输带宽更高,性能更稳定
提供2个万兆光纤接口
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
PRA-QX-X550F2是采用Intel® X550AT2系列高速芯片组的万兆网卡模块,可提供2个万兆光纤接口,满足网络安全、通信等行业对于高速光纤通信传输的需求。
产品特征
支持Intel® X550AT2系列高速芯片组,性能突出
采用高速连接器接口,相比普通金手指连接,数据传输带宽更高,性能更稳定
提供2个万兆光纤接口
芯片组 | Intel®X550AT2芯片组 |
接口类型 | 1个80PIN的高速连接器接口(祈飞自定义) |
网络接口 | 2个万兆SFP+接口 |
指示灯 | 每个光口提供一个LED指示灯 |
Bypass | N/A |
工作温度 | 0℃~55℃;5%~95%(非凝结状态) |
储存温度 | 0℃~70℃, 5%~95%(非凝结状态) |
电源类型 | 高速连接器供电 |
操作系统 | WINDOWS/LINUX |
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。