MY3070液压平面磨床技术规格
时间:2021-09-26 11:06:16点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
本机运送时,除工作台外,均为整体,以保证滚珠导轨表面不受损伤。当工作台采用同步带传动时,按照下述步骤进行安装:
1) 将工作台轻轻侧立于托板上;
2) 用M8*40内六角螺钉将同步带固定座安装于工作台面上;
3)将钢球及其保持架组合安放在V形导轨上;
4)抬起工作台,轻轻放于钢球保持架上,为防止钢球及滑轨受损,须小心放置;
5)将工作台轻轻推向一端,注意防止工作台翘头,再将同步带从动轮座安装在托板相应位置;
6)同步带使用日久,将会变松,使工作台无法顺利地移动,这时 须调整托板一端的同步带调整螺栓到足够紧的程度。
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
本机运送时,除工作台外,均为整体,以保证滚珠导轨表面不受损伤。当工作台采用同步带传动时,按照下述步骤进行安装:
1) 将工作台轻轻侧立于托板上;
2) 用M8*40内六角螺钉将同步带固定座安装于工作台面上;
3)将钢球及其保持架组合安放在V形导轨上;
4)抬起工作台,轻轻放于钢球保持架上,为防止钢球及滑轨受损,须小心放置;
5)将工作台轻轻推向一端,注意防止工作台翘头,再将同步带从动轮座安装在托板相应位置;
6)同步带使用日久,将会变松,使工作台无法顺利地移动,这时 须调整托板一端的同步带调整螺栓到足够紧的程度。
技术规格 | 单位 | MY3070 | |
工作台 磨削面积(长×宽×高) | mm | 800×350×390 | |
工作台纵向移动量 | mm | 800 | |
工作台横向移动量 | mm | 390 | |
工作台面至主轴中心 距离 | mm | 550 | |
工作台滑道 | 双V轨 | ||
工作台 承受量 | Kg | 200 | |
工作台台面尺寸 (长×宽) | mm | 700×300 | |
工作台T型槽 | mm×n | 14×1 | |
工作台速度 (纵向/横向连续/断续) | m/min | 3-20/50-500/1-20 | |
前后手轮进刀量 | mm | 0.02/格 2.5/圈 | |
上下手轮进刀量 | mm | 0.01/格 1.25/圈 | |
砂轮尺寸 (外径×宽度×内径 ) | mm | 300×30×75 | |
主轴转速 | 50Hz | rpm | 1450 |
调频电机 | 0-6000 | ||
磨头电机功率 | Kw | 3 | |
工作压力 | Mpa | 4 | |
流量 | L/min | 20 | |
油箱容量 | L | 100 | |
表面粗糙度 | μm | Ra0.32 | |
加工表面对基的平行度 | mm | 300:0.005 | |
机床外形尺寸(长×宽×高) | mm | 1960×1550×1850 | |
包装箱尺寸(长×宽×高) | mm | 2000×1640×2020 | |
毛重、净重 | T | 1.4、1.5 |
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。