高速炮塔铣床主要技术参数

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

产品特点：
1、高级树脂砂铸件,经超高温退火及360天以上不间断自然时效处理,耐久稳定,永不变形.
2、导轨、工作台经淬火、高周波硬化处理，精密研磨，加贴德国耐磨片。
3、工作台加厚到90-95MM，增加机床的承受能力，提高加工产品时机床的稳定性
4、机身内部全部采用蜂巢型结构；机身和铣臂之间的接口在原来的基础上加厚0.5倍,提高了机床的加工承受能力.
5、导轨经过精密的人工刮研，提高机床的使用寿命。
6、主轴由台湾原装进口，配合精密轴承与精密螺帽，确保最高精度。
7、主轴齿管采用进口S45C中碳钢，经高周波热处理与镀铬后，再精密研磨。
8、全系列铣头，采用铸铁齿轮箱，刚性好不易变形（外界一般为铸铝，易热胀冷缩、变形）。
9、导螺杆使用进口钢材，采用特殊恒温方式加工，手感轻巧，寿命长。
 

技术规格	单位	HT3M	HT4M	HT5M
主轴锥度		NST#30或RB		NST#40
主轴转速	rpm	16段变速:80-5440（50Hz）		16段变速:66-5440
主轴头左右旋转角度	°	45		45
主轴管行程	mm	127		132
伸缩臂行程	mm	550		570
主轴鼻端至工作台面距离	mm	0-428		0-530
主轴前后倾斜角度	mm	45		45
主轴中心至机身面距离	°	190-685		170-720
主轴自动进给速率（一圈）	mm	0.04/0.08/0.15		0.04/0.08/0.15
工作台面积	mm	254×1270		305×1370
左右行程	mm	800手动/740自动		900
前后行程	mm	410		420
上下行程	mm	380		400
T型槽（宽×槽数×间隔）	mm	3×16×65		3×16×65
主轴马达（升降马达）	HP	3		5
润滑系统		手动注油		自动润滑
机械净重	kgs	1200	1300	1500
外观尺寸（长×宽×高）	mm	1600×1730×2200		1660×1830×2350

 
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上，已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询，提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。