高速钻攻机主要技术参数
时间:2021-09-13 11:47:45点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
结构性能特点
1.床身结构坚固、能承受高速运动产生的已惯员; 三轴48米高速位移可节省非加工时间百分之50;加高立柱设计,预留安排第四,第五轴空间;直连高速主轴反应快,钻孔攻牙效率大大提高; 进口三轴护罩保护螺杆线轨提高机床使用寿命。
2.高刚性主体结构
所有铸件皆采用米汉纳高张力铸件材质,吸震 力强、耐磨性能佳,并经应力消除与时效处理, 确保机台长期保持高精度。
3.使用范围
特别适合高精度、高光洁度的3C零件、五金、 模具、汽配和压力铸件。
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
结构性能特点
1.床身结构坚固、能承受高速运动产生的已惯员; 三轴48米高速位移可节省非加工时间百分之50;加高立柱设计,预留安排第四,第五轴空间;直连高速主轴反应快,钻孔攻牙效率大大提高; 进口三轴护罩保护螺杆线轨提高机床使用寿命。
2.高刚性主体结构
所有铸件皆采用米汉纳高张力铸件材质,吸震 力强、耐磨性能佳,并经应力消除与时效处理, 确保机台长期保持高精度。
3.使用范围
特别适合高精度、高光洁度的3C零件、五金、 模具、汽配和压力铸件。
机 型 | 单位 | T5 | T6 |
工作台面尺寸(长X宽) | mm | 650*400 | 650*450 |
工作台T形槽尺寸(个数-槽宽) | mm | 3-14*125 | 3-14*125 |
工作台最大荷重 | kg | 250 | 300 |
工作台左右(X向)行程 | mm | 500 | 600 |
工作台前后(Y向)行程 | mm | 400 | 450 |
主轴箱上下(Z向)行程 | mm | 300 | 350 |
主轴中心至立柱导轨距离 | mm | 425 | 450 |
主轴鼻端至工作台面距离 | mm | 150-450 | 150-450 |
主轴锥孔 | BT3O-095 | BT30-<D95 | |
主轴传动方式 | 直联式 | 直联式 | |
主轴转速范围 | rpm | 15000 | 15000 |
三轴切削进给 | mm/min | 50-8000 | 50-8000 |
X.Y.Z轴快速进给速度 | mm/min | 48000/48000/40000 | 48000/48000/40000 |
X.Y.Z轴导轨方式 | 线轨 | 线轨 | |
X.Y.Z轴滚珠丝杆规格 | 2816/2816/3216 | 2816/2816/3216 | |
刀库形式 | 夹臂式 | 夹胃式 | |
刀库容量 | 把 | 16 | 16 |
刀具最大重量 | KGS | 3 | 3 |
换刀时间(刀对刀) | sec(”) | 1.6 | 1.6 |
主轴马达功率 | Kw | 5.5 | 5.5 |
X/VZ三轴伺服电机 | Kw | 1.5/15/2.2 | 1.5/15/2.2 |
X、Y、Z定位精度 | mm | 0.01 | 0.01 |
X、Y、Z重复定位精度 | mm | 0.006 | 0.006 |
控制系统 | FANUC Oi mate-MD/H 菱 M70B/ 西门子828D/台湾新代 | FANUC 0i mate-MD/三菱M70B/ 西门子828D/台湾新代 | |
压缩空气压力 | kg/cm | >6 | >6 |
电源容量 | kva | 15 | 15 |
外形尺寸/长X宽X高 | mm | 约1500-1600*1900 | 约1500*1600,1900 |
机床约重 | kgs | 2300 | 2500 |
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