车铣复合数控车床主要功能部件研制
时间:2021-08-31 15:40:59点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
产品特点:
◆高精度、高刚性、重负荷套简主轴。
采用整体式套筒主轴,前三后二进口精密级主轴轴承,及主轴伺服电机驱动,以实现高精度、高刚性及转速稳定性。
◆铸铁底座,斜床身,刚性好,操作、排屑方便。
床身倾斜30°或45°,采用优质铸铁树脂砂造型,紧密型筋骨板结构,刚性好、抗震性强。
◆高刚性、高精度、高速度的线性滑轨,精密滾珠丝杆。
X/Z轴由伺服电机与精密预拉伸滚珠丝杆通过弹性联轴器直联,并采用高刚性、高精度线性滑轨,配备电脑自动滑润系统对直线导轨及滚珠丝杆强制润滑。定位精度高,热变形小,移动速度可达30M/min。
◆液压站采用台湾变量泵、液压电机、电磁阀并加装风冷装置,噪音小、油温低。
◆采用外观优美的全封闭防护,防水性能好,活动门开启轻松自如,并配有安全联锁装置。
主要功能部件:
数控系统:台湾新代
X/Z轴伺服电机/驱动器:台湾新代或日本安川
主轴伺服电机/驱动器:北京超同步
主轴部件:国产或台湾普森
X/Z轴滚珠丝杆:台湾银泰或上银
X/Z轴直线导轨:台湾银泰或上银
电器元件:法国施耐德
床身底座:铸铁底座
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
产品特点:
◆高精度、高刚性、重负荷套简主轴。
采用整体式套筒主轴,前三后二进口精密级主轴轴承,及主轴伺服电机驱动,以实现高精度、高刚性及转速稳定性。
◆铸铁底座,斜床身,刚性好,操作、排屑方便。
床身倾斜30°或45°,采用优质铸铁树脂砂造型,紧密型筋骨板结构,刚性好、抗震性强。
◆高刚性、高精度、高速度的线性滑轨,精密滾珠丝杆。
X/Z轴由伺服电机与精密预拉伸滚珠丝杆通过弹性联轴器直联,并采用高刚性、高精度线性滑轨,配备电脑自动滑润系统对直线导轨及滚珠丝杆强制润滑。定位精度高,热变形小,移动速度可达30M/min。
◆液压站采用台湾变量泵、液压电机、电磁阀并加装风冷装置,噪音小、油温低。
◆采用外观优美的全封闭防护,防水性能好,活动门开启轻松自如,并配有安全联锁装置。
主要功能部件:
数控系统:台湾新代
X/Z轴伺服电机/驱动器:台湾新代或日本安川
主轴伺服电机/驱动器:北京超同步
主轴部件:国产或台湾普森
X/Z轴滚珠丝杆:台湾银泰或上银
X/Z轴直线导轨:台湾银泰或上银
电器元件:法国施耐德
床身底座:铸铁底座
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。