微熔式压力变送器应用领域及技术参数
时间:2021-03-10 16:50:35点击:次
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
PT124B-211系列微熔式压力变送器采用微熔技术,引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,从而提高了传感器再工业环境中的长期稳定性,同时也避免了传感器再传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。微熔式压力变送器压力范围越高(蕞高可达600MPa),精度越高。
邦凯科技在多年技术研究经验及成果积累的基础上,已经进入全面的商业化运作并面向国内外客户提供芯片解密技术服务与方案咨询,提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密等服务。
PT124B-211系列微熔式压力变送器采用微熔技术,引进航空应用科技,利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响,从而提高了传感器再工业环境中的长期稳定性,同时也避免了传感器再传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。微熔式压力变送器压力范围越高(蕞高可达600MPa),精度越高。
压力量程 | 0~10MPa~600MPa | 综合精度 | 0.25%FS;0.5%FS;1%FS |
非 线 性 | 0.2%FS | 重 复 性 | 0.05%FS |
输出信号 | 4-20mA(两线制), 0-5V;0-10V(三线制) | 供电电压 | 24(12~36)VDC (放大信号) |
工作温度 | -20~80℃ | 补偿温度 | 0~65℃ |
响应时间 | <5ms | 过载压力 | 150%FS |
电气连接 | 赫斯曼(DIN43650), 防水格兰, 航空插件 | 压力连接 | G1/4, G1/2, 1/2NPT, 1/4NPT, M20*1.5等 |
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